如今是一個萬物互聯(lián)的新時期，顯現(xiàn)屏曾經(jīng)不再只是“單向傳播”，而是逐步向“智能交互”方向開展。將來，小間距LED顯現(xiàn)屏將會變成人與數(shù)據(jù)的交互中心，為用戶提供場景化、沉浸式的體驗。隨著技術不時迭代帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新和本錢降落，小間距LED顯現(xiàn)屏可普遍應用于各行各業(yè)，如電影院、商場、會議室等。能夠預見，小間距LED顯現(xiàn)屏將來仍有很大的開展空間。

    相比于傳統(tǒng)的LED顯現(xiàn)屏，小間距LED屏因其高亮度、無拼縫、畫質(zhì)細膩、輕巧靈敏在市場上備受歡送。但是，小間距LED顯現(xiàn)屏的開展也存在瓶頸，其中防護性能的問題尤為值得我們關注。針對顯現(xiàn)屏的封裝問題，itc研發(fā)團隊推出的COB系列小間距產(chǎn)品，勝利打破了這一技術問題。

    那么，什么是COB?

    COB封裝是一種集成封裝LED顯現(xiàn)模塊，模組的外表是LED燈珠，即像素點，底部為IC驅(qū)動元件，這些COB顯現(xiàn)模塊能夠拼接成不同尺寸的LED顯現(xiàn)屏。COB封裝在顯現(xiàn)性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。

    COB沒有單個燈體的直徑，比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因而，能夠封裝更小間距的小間距LED顯現(xiàn)屏，其間距能夠做到1.0mm以下的產(chǎn)品，而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。

    在技術上，與SMD相比，COB沒有支架這一構成要素，因而能夠減少一定的本錢并簡化制造工藝，降低芯片熱阻，完成高密度封裝。此外，COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因而不會像傳統(tǒng)SMD一樣焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，招致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接本錢，燈珠不易被撞掉，死燈率和虛焊率也較低。

    COB小間距LED顯現(xiàn)屏能夠依據(jù)客戶需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，能夠降低裝置構造、運輸和工程本錢，適用于許多超薄LED顯現(xiàn)屏的應用范疇或者掛墻顯現(xiàn)等。

    由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，能夠經(jīng)過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴厲的工藝請求，加上沉金工藝，能夠大大降低光衰減，在一定水平上能夠延長LED顯現(xiàn)屏的運用壽命，其死燈率也大大降低。

    模組外表固然沒有面罩，但有布或水能夠清潔外表的灰塵，加上三重防護技術處置，使得COB小間距LED顯現(xiàn)屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果，可在零上30度到零上80度的環(huán)境中運用，且滿足全天候工作條件。